■大電流大電圧回路(パワーエレクトロニクス)のプリント基板設計 (スイッチング電源回路、インバータ回路、絶縁抵抗計等)
1. 回路幅・銅箔厚・沿面距離を最適化することで問題を解決
2. 放熱効果を最適化することで問題を解決
■微小電流回路のプリント基板設計 (フォトセンサー出力回路等)
1. 信号長・配線方法を最適化することで問題を解決
2. 部品および実装方法を最適化することで問題を解決
■高周波アナログ回路・高速ディジタル回路のプリント基板設計 (GHzアナログ・差動伝送・DDR等)
1. 反射による損失・伝送損失を基板材料および信号ラインを最適化することで問題を解決
2. 伝搬遅延による誤動作を等長配線および等遅延配線により最適化することで問題を解決
3. 信号長・配線方法を最適化することでクロストークを最小化
■大規模回路を小サイズに基板化 (高多層・ビルドアップ・BGA等)
1. 微細加工により高密度高多層基板の製作が可能
特に試作段階の短納期製作やコンパクト化などの厳しい要求にも、上記実績をもとにお手伝いさせて頂きます。 |
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