はじめに

リンクサーキット株式会社は、プリント基板設計で高密度高多層基板の低価格化（ビルドアップを使用しないでBGAを搭載した回路を基板化する）を実現することを目標に、超小径スルーホール貫通ビア（ドリル径0.1mm　仕上径60μm）の加工法について、埼玉県産業技術総合センターと共同研究を行いました。

この「スルーホールめっきへの磁場の適用に関する研究」はリンクサーキット株式会社が埼玉県産業技術総合センターの佐野研究員との共同研究を行い、その研究成果物として報告されたものです。

抄録

プリント配線板の配線形成に使用される硫酸銅電気めっき法において、めっきが困難 である直径0.1mmの小径スルーホールに対して20μmのめっき被膜を形成させ、仕上 がり径を60μmとすることを目標に、無撹拌、空気撹拌および磁場存在下での電気め っきの検討を行った。その結果、無撹拌および空気撹拌条件下と比較して、5Tの磁場 存在下においてスルーホール内に厚く均一なめっき皮膜が形成され、磁場の効果が 確認された。

キーワード：銅，電気めっき，スルーホール，磁場

スルーホールめっきへの磁場の適用に関する研究.pdf

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リンクサーキット株式会社
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