■　マイクロ波帯域、ミリ波帯域を使用した高速ロジック回路・高速ディジタル回路(DDR2等)をプリント基板上で動作させる為のプリント基板設計の研究

■　マイクロ波帯域、ミリ波帯域を使用した高周波アナログ回路をプリント基板上で動作させる為のプリント基板設計の研究

■　プリント基板設計で解決できるEMI・EMC対策（電波対策・ノイズ対策）の研究

最近では、電子部品の飛躍的な向上により、電子回路で使用される周波数がどんどん高くなってきており、その電子回路の動作を実現させるために基板設計の果たす役割は、今まで以上に大きくなっています。

そこで弊社では、上記4項目を行うことにより、パワーエレクトロニクス・高周波回路のプリント基板設計技術の向上のために日々努力を重ねています。

また、伝送線路の最適化を行うためには、基板製造メーカーとの連携が欠かせません。当社では多くの基板製造メーカーと連携を行うことにより、基板材料の最適化、層構成の最適化が行える環境を整えました。

これにより、マイクロストリップライン（MSL）・ストリップライン（SL）・コプレナーライン等によって計算値どおりに特性インピーダンスコントロールラインが形成されることを実現しています。