Analog高周波アナログ回路

高周波アナログ回路

高周波アナログ回路とは

  • ・基板材料と回路幅で反射による損失と伝送損失を最適化
  • ・伝搬遅延による誤動作を等長配線および等遅延配線により最適化
  • ・信号長・配線方法を最適化することでクロストークを最小化

高周波アナログ回路

リードタイム短縮

高周波基板材は高価であり、基板全体のマーケットからみても需要が少なく、ほとんどのプリント基板工場では複数の基材メーカの材料や数種類の板厚の材料を常に在庫で持つことが難しいため、受注してから材料調達を行うこともすくなくありません。この調達時間がリードタイムを長くしている原因となりますが当社では、すぐ製作に取り掛かれるのかを把握し基板設計に着手。通常のリードタイムで製作することが可能で、回路設計に着手する段階で、相談して頂ければよりスムーズにリードタイムの短縮が可能になります。

電気的特性

弊社と連携している数社の基板工場から在庫している高周波基板材を確認して、パターン幅と層構成を最適化します。

  • ・MSLの幅を1005サイズや1608サイズの短手方向に合わせる
  • ・比誘電率を2.6~3.7の間に
  • ・誘電正接を0.003以下の材料を使いたい

高密度実装の場合

  • ・IVHやSVHを駆使
  • ・基板工場の在庫品の「コア材」と「プリプレグ」で
  • ・どのような層構成にするべきか
  • ・SLが50Ωとなるように

高密度実装の場合には、基板工場と綿密に打ち合わせて特性インピーダンスを合わせます。

対応可能な高周波部品基板材料(一例)

PPE材 CS3376B・CS3378B(利昌工業製)
PPO材 MEGTRON6・MEGTRON7(Panasonic製)
PTFE(テフロン)材 NPC-F260A(日本ピラー製)
CGP-500A(中興化成製)
Diclad522(アーロン製)
アルミナ
窒化アルミ

実績紹介

  • 3.5GHz-26GHz アップダウンコンバータ
  • ラジアルラインマイクロストリップアンテナアレー基板
  • ドローン用リモコン向け2.4GHz帯プリント八木アンテナの基板
  • ドローン用(プロポ)向け1.2GHz帯プリント八木アンテナの基板
  • レーダー信号処理回路の基板(3GHz~18GHz)
  • レーダー用送受信パッチアレーアンテナの基板(10GHz帯)
  • レーダー用送受信プリント八木アンテナの基板(950MHz帯)
  • シート状パッチアンテナの基板(2.4GHz帯 5.2GHz帯用)
  • ラジアルラインマイクロストリップアンテナアレー基板(12GHz)
  • 変調および復調回路の基板(1KHz~1GHz)
  • アップダウンコンバータの基板(3GHz~26GHz)
  • RF一段増幅回路の基板(3GHz 15dB)
  • RF二段増幅回路の基板(26GHz 15db 15dB)
  • フェーズロックドループ(PLL)シンセサイザーの基板(100MHz~20GHz)
  • 光コンバータ(E/O・O/E 光信号-電気信号変換)の基板(100MHz~3GHz)
  • ECU-PC間無線LAN通信の基板
  • 携帯電話機電磁波(送信・受信)精密測定器の基板
  • ファンクション ジェネレーター/任意波形発生器の基板

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